半导体厂的氮气供应模式取决于用气规模、氮气生产工厂距离、工厂是零星分布或是群聚设置使用不同的供气模式，常见如桶槽供应模式、钢瓶供应模式、管道供应模式、用气端供应模式等。不论任一种供应模式，都必须由输送系统之氮气储存容器，如高压钢瓶，或吸附式的气体储存钢瓶，再透过管路将气体供应至现场附近的阀箱，进行流量之控制与进气的混合比例控制，再供应给制程后端机器使用。
在半导体产业使用的氮气大多会直接接触电子零件，纯度需达到ppm、ppb级，洁净度则为尘埃粒径控制小于0.1～0.05m，干燥度达到压力露点-40℃～-70℃。
为达到氮气使用的标准，一般会安装露点传感器在气体传送至冷冻干燥机前端，也可安装在烘烤净晶圆体前，如此一来可以更精准的监控氮气运输过程的露点值保持在极低湿的程度，以提高制程中的良率。
EE210露点温度传感器，EE160管道温湿度传感器，EE650风速传感器，EE431管道温度传感器
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